Cluster 製程系統

□ 370 × 470mm Glass

13.Cluster
  • Substrate Size : □ 370 × 470 mm 。
  • 真空Robot 基板傳送。
  • 最多可達 5 個  Process Module。
  • Cassette : 20 pcs/cassette。
  • 加熱製程P.I.D溫度控制，可多段升溫多段降溫，最高溫度 350℃ +/- 3。
  • 鍍膜製程：膜厚均勻度+/- 5% 。
  • Barcode reader。
  • CIM : 可連接 SCES II 。
  • Loading Station : 與 MGV 配合。
本公司致力於真空設備產品之設計研發，以先進的制程技術帶領設備不斷的精進。並秉持著追求品質、創新的信念，提供客戶更為優質設計和更高價值的產品，期能與客戶共創雙贏的未來。
聯絡我們

浩祺國際股份有限公司

浩祺國際秉持著安全第一、品質優先、客戶至上的營運方針，以及節能減碳、綠色環保的企業良知，不斷創造企業價值。我們深信：藉由提供品質優良、效能優異、維修便利、價格合理且深具實用性、附加價值和不斷創新功能的產品給客戶，與客戶建立起長期而穩定的互動關係，以達到雙贏的目標。