玻璃金屬導線鍍膜設備
真空Sputter鍍膜、Plasma Clean表面改質、Heater加熱工件
- 機型：水平式。
- 工件尺寸：600*600 mm。
- 真空泵： 分子泵 （Turbo Pump）。
- 濺鍍靶配置：4支靶。
- 靶材尺寸： 125*850 mm。
- 可鍍導電金屬材料及沉積氮化物或氧化物絕緣薄膜。
- 電漿清潔模組Plasma Clean 。
- 可加裝Polycold加強水氣抽除。(選配）
- 可加裝IR加熱基板功能。(選配）
玻璃金屬導線鍍膜
隨著人工智慧(AI)、高性能計算(HPC)等新興技術的快速發展，電子產品對功耗、性能、尺寸等方面的要求越來越高。 由於材料的物理限制，現行材料己滿足不了這些產品的要求。相較於傳統的材料，玻璃基板可以形成更精細的電路，可擁有更高的穩定度，能承受 高溫，圖案變形的機率降低50%，其平坦度更有利於進行微影。加上耐熱和抗彎曲等特性，將更符合未來新興技術發展的需求，因此各家半導體廠相繼投入玻璃基板開發。
